Bambu Lab H3C Combo（AMS 3H付）3Dプリンター
JPY449,900(USD2,845.20)
発送予定：2026年11月27日 から順次発送
「Bambu Lab H3C」は、9つの独立した造形ツールを自動交換する革新的な「Swaptek™」システムを採用した、Bambu Labの第3世代フラッグシップ3Dプリンターです。
材料の切り替えを最短約6秒で実行し、従来のマルチカラー3Dプリンターで課題となっていた材料交換時間やフィラメントの廃棄量を低減。さらに、ショア硬度75Aの軟質TPUからカーボンファイバー強化樹脂などの高機能材料まで幅広い素材に対応し、異なる色・硬さ・特性を持つ材料を組み合わせた高度な3Dプリントを実現します。
9つのフィラメントスロットを備えた「AMS 3H」による材料の自動管理、最高350℃のノズル温度、65℃のアクティブチャンバー加熱、AIによる造形監視など、先進機能をコンパクトな筐体に集約。精密な試作品から機能性パーツ、デザインモデル、少量生産まで、多様なものづくりに対応する次世代の3Dプリントシステムです。
【Bambu Lab H3C の特徴】
■ 9つの造形ツールを最短6秒で交換する「Swaptek™」
H3C最大の特長は、9つの独立した造形ツール「PrintTool」を自動交換する「Swaptek™」システムです。
各造形ツールは専用のフィラメント供給経路と加熱機構を備えており、使用する材料をあらかじめセットした状態で待機。従来のように材料を引き戻して次の材料を送り込む工程を省き、機械的なツール交換は最短約3.4秒、実際の材料切り替えを最短約6秒で完了します。
また、次に使用するノズルを造形中に予熱する「Active Pre-Heat」機能により、交換後の加熱待ち時間を短縮。多色・多素材造形における作業時間と材料ロスを抑えながら、高効率な連続造形を可能にします。
■ 最大9つの異なる素材を組み合わせたマルチマテリアル造形
9つの造形ツールを使い分けることで、異なる色だけでなく、硬さや強度、質感、機能性の異なる材料を1つの造形物に組み合わせることができます。
例えば、硬い樹脂で本体を形成し、柔軟なTPUでグリップやクッション部分を造形するなど、従来は複数のパーツに分けて製作していた構造を一体化することも可能。サポート専用材料との組み合わせにも対応し、複雑な形状の造形自由度を高めます。
さらに、CMYKWの5色を積層によって組み合わせるカラー表現にも対応。9つの材料を固定的に使うだけでなく、対応する既存AMSを追加接続することで、最大24種類のフィラメントを扱う構成にも拡張できます。
※材料の組み合わせには制約があり、すべての素材同士の接着性や造形適合性を保証するものではありません。最大24種類への拡張には対応AMSが別途必要です。
■ 軟質TPUを高速・安定造形する「FlexFeed Extruder」
新開発の「FlexFeed Extruder」は、柔軟性の高いフィラメントを安定して送り出すために設計された高性能エクストルーダーです。
一般的な3Dプリンターでは、柔らかいTPUほど供給経路内で変形しやすく、造形速度を大幅に落とす必要がありました。H3Cでは専用の駆動機構によってフィラメントを精密に制御し、1.75mmに加え、2.85mm径のフィラメントにも対応。専用の2.85mm TPUを使用することで、ショア硬度75Aの軟質材料を安定して押し出すことができます。
メーカー公称では、従来型プリンターと比較して最大約3倍の吐出流量を実現。柔軟なウェアラブル製品やクッション部品、保護カバー、グリップ、シューズなどの製作にも適しています。
※2.85mmフィラメントは対応するバイパス給材経路で使用します。造形性能は材料と設定条件によって異なります。
■ 9スロットのフィラメント管理システム「AMS 3H」
H3Cに搭載される「AMS 3H」は、フィラメントの保管・自動供給・乾燥・材料管理を一体化した専用システムです。
9つのフィラメントスロットを備え、セットした材料を自動的に認識・供給。対応するBambu Lab純正フィラメントではRFID情報を読み取り、材料の種類や色などを本体およびスライサーと連携して管理できます。
各スロットは湿気から材料を保護する密閉構造を採用。さらに、2つの専用乾燥スロットでは最高85℃の加熱乾燥に対応し、PAやPC、カーボンファイバー強化材料など、吸湿による造形不良が生じやすい材料の管理にも役立ちます。
乾燥機能は造形中にも使用でき、材料準備と造形工程の効率化を実現します。
※乾燥機能は9スロットすべてではなく、専用の2スロットに搭載されています。
■ 異なるノズル径を組み合わせた高精細・高速造形
H3Cは、0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mmのノズル径に対応し、異なるノズル径を1回の造形で使い分けることができます。
例えば、細かな文字や微細形状には0.2mmノズル、大きな構造部品には0.4mm以上のノズルを使用することで、精密なディテールと造形効率の両立が可能です。
Bambu Studioの異径ノズル対応ツールパス制御により、それぞれのノズル径に適した積層条件を組み合わせることができ、複雑な製品試作や機能性モデルの製作において、設計・製造の自由度を大幅に広げます。
※標準構成以外のノズル径を使用する場合は、対応するホットエンド等の追加購入が必要です。
■ 最大1,400mm/sの高速モーション性能
新設計の軽量ツールヘッドとX軸構造により、従来のH2Dと比較して可動部の重量を約40%削減。移動時の慣性を抑えながら、高速かつ高精度な動作を実現しています。
最大移動速度は1,400mm/s、最大加速度は25,000mm/s²に達し、高速造形時に生じる振動や表面の乱れを抑制。さらに、最適化された冷却システムと高流量ノズルを組み合わせることで、造形品質を維持しながら生産性の向上を図っています。
※最大移動速度は造形速度を保証する数値ではありません。実際の造形速度は材料、ノズル、モデル形状、設定条件によって異なります。
■ 350℃ノズルと65℃加熱チャンバーで高機能材料に対応
9つの造形ツールには、最高350℃まで加熱できる硬化鋼製ノズルを採用。ヒートベッドは最高120℃、造形チャンバーは最大65℃のアクティブ加熱に対応します。
独立した温度制御機構によってチャンバー内部を安定して加熱し、ABS、ASA、PC、PA、PA-CF、PET-CFなど、温度変化による反りや収縮が発生しやすい材料でも安定した造形環境を確保します。
また、複数の冷却ファンを組み合わせることで、高速造形時のオーバーハングやブリッジ部分の品質を維持。幅広い材料に適した温度管理と冷却性能を両立しています。
■ 自動キャリブレーションとAI造形監視
H3Cは、造形前にツール交換位置の調整、ノズル間のオフセット補正、ベッドレベリングなどを自動実行するキャリブレーション機能を搭載しています。
9つの造形ツールを使用する場合でも、各ツールの位置関係を自動調整することで、色や材料の切り替え位置の精度を維持。複雑な設定作業を減らし、安定した造形を支援します。
さらに、複数のカメラによる造形監視とAI異常検知機能を搭載。造形物の剥離やフィラメントの異常排出など、造形中のトラブルを検知し、失敗による時間や材料の損失を抑えます。
オプションの「Vision Encoder」を使用することで、機械的な位置ずれを補正し、メーカー公称50µm未満の動作精度を維持するための調整にも対応します。
■ 3Dプリント以外の加工にも対応する拡張性
Swaptek™は樹脂造形用ツールだけでなく、専用の加工ツールを自動交換する拡張機能にも対応しています。
オプションの「CutTool」「DrawTool」「DebossTool」などを使用することで、切断、描画、表面への模様加工など、3Dプリント以外の工程を組み合わせた製作ワークフローへと拡張可能です。
造形から仕上げ加工まで、複数の工程を1台のシステムで処理する新しいものづくりの可能性を広げます。
※加工ツールは別売です。国内での販売状況や使用可能な機能については、対応製品および最新のメーカー情報をご確認ください。
【Bambu Lab H3C 技術仕様】
基本仕様
● 製品名：Bambu Lab H3C
● 製品構成：H3C Combo（AMS 3H付）
● 造形方式：FFF / FDM（熱溶解積層方式）
● 造形ツール数：9基
● ツール交換システム：Swaptek™
● 最短材料切り替え時間：約6秒
● 最短機械的ツール交換時間：約3.4秒
● 最大造形サイズ：330 × 320 × 325 mm
● 本体寸法：493 × 571 × 587 mm
● 本体重量：36.28 kg（AMS 3H含む）
エクストルーダー・ノズル
● エクストルーダー：FlexFeed Extruder
● エクストルーダーギア：硬化鋼
● ノズル材質：硬化鋼
● 対応ノズル径：0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
● 最大ノズル温度：350℃
● 対応フィラメント径：1.75mm / 2.85mm
● 2.85mmフィラメント：バイパス給材時のみ対応
● 軟質TPU対応硬度：ショア75Aまで（専用材料使用時）
温度・造形性能
● ヒートベッド最高温度：120℃
● チャンバー最高温度：65℃
● チャンバー加熱方式：アクティブ加熱（2ゾーン）
● 最大移動速度：1,400 mm/s
● 最大加速度：25,000 mm/s²
● 冷却機構：ツールヘッド冷却、補助冷却、造形ツール冷却、チャンバー温度制御
● 空気ろ過：HEPA H11フィルター
AMS 3H フィラメント管理
● フィラメントスロット数：9
● フィラメント自動ロード：対応
● RFID材料認識：対応材料にて使用可能
● フィラメント保管：密閉型
● 内蔵乾燥スロット：2
● 最高乾燥温度：85℃
● 造形中の乾燥：対応
● バイパス給材ポート：7
● 外部AMS接続：対応モデルを追加接続可能
● 最大フィラメント数：24（対応AMSによる拡張時）
対応フィラメント
● 一般材料：PLA、PETG、PCTG、TPU、EVA、PE、PP、PHA
● サポート材料：PVA、BVOH、各種対応サポートフィラメント
● エンジニアリング材料：ABS、ASA、HIPS、PA、PAHT、PC、PET、PPA、PPS
● 繊維強化材料：PLA-CF / GF、PETG-CF / GF、ABS-CF / GF、ASA-CF / GF、PA-CF / GF、
PAHT-CF / GF、PC-CF / GF、PET-CF / GF、PPA-CF / GF、PPS-CF / GF
※フィラメントの対応状況はメーカー公表の材料分類に基づきます。材料メーカーや製品の違い、ノズル仕様、フィラメント径、給材方式などによって使用条件が異なります。
自動化・監視機能
● ツール交換キャリブレーション：自動
● ノズルオフセット補正：自動
● ベッドレベリング：自動
● AI造形異常検知：対応
● カメラによる造形監視：対応
● Vision Encoder：オプション対応
● BirdsEyeカメラ：オプション対応
● 対応スライサー：Bambu Studio
【製品構成】
■ H3C Combo
Bambu Lab H3C 3Dプリンター本体＋AMS 3H フィラメント管理システム
■ H3Cフィラメントスターターパック (TPU+CMYKW)
Bambu Lab H3C 3Dプリンター本体＋AMS 3H フィラメント管理システム＋TPU75Aフィラメント ブラック×1＋PLA Matte CMYKWフィラメント×1
■ H3Cフィラメントスターターパック (カラフルTPU+CMYKW)
Bambu Lab H3C 3Dプリンター本体＋AMS 3H フィラメント管理システム＋TPU75Aフィラメント シアン×1＋PLA Matte CMYKWフィラメント×1
■ H3C ステーションLフレームエディションパック
Bambu Lab H3C 3Dプリンター本体＋AMS 3H フィラメント管理システム＋TPU75Aフィラメント ブラック×1＋PLA Matte CMYKWフィラメント×1＋Bambu Station Frame Edition×1
【ご購入前の注意事項】
● 仕様、付属品、対応材料、機能などは、メーカーによる改良や仕様変更により予告なく変更される場合があります。
● 記載された速度、温度、交換時間、造形性能などはメーカー公称値です。実際の性能は使用環境や材料、モデル形状、設定条件などによって異なります。
● 一部の高度な造形機能には、別売の対応ホットエンド、フィラメント、AMS、加工ツール、その他のアクセサリーが必要です。
● AMS 3Hの乾燥機能は専用の2スロットで利用できます。
● 掲載画像に使用されているフィラメント、造形サンプル、アクセサリーなどは、特記のない限り製品に含まれません。
● 納期、保証条件、初期不良対応、予約販売条件については、当ショップの商品販売条件をご確認ください。
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